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  我国是全球最大的集成电路生产国和消费国，近年来，晶圆产能持续扩张，2025年大陆晶圆月产能近450万片。由这样来看，晶圆真空传输腔市场需求空间广阔。 晶圆真空传输腔是一种半导体设备用真空腔体。 线串化器（SER）与MS914解串器（DES）组成串化器／解串器芯片

  串化器芯片的核心作用是把并行数据转换成串行数据，再通过高速差分链路发出去，接收端再用解串器还原回并行。整一个完整的过程类似把多车道并行车流合并成单车道高速列车，到站后再重新分道。 解串器芯片的核心作用是把高速

  继蔚来神玑之后，又一家车企将自研芯片业务独立拆分、引入外部资本。 10月16日，理想汽车官宣旗下芯片子公司上海马赫心科技完成首轮外部融资。 本次融资总额16.25亿元，最高可追加至21.25亿元，对应

  5G仍在持续演进，6G的标准制定却已进入关键阶段。对于通信设施企业而言，下一代网络意味着更高的频谱效率、更复杂的天线系统和通信与感知的深层次地融合。而对于材料企业来说，一场不那么显眼的技术升级，实际上已

  过去六年，AI产业的钱流向哪里，长期资金市场给出了最直白的答案，英伟达市值从3000多亿美元涨到5.3万亿，增长16.6倍；美光从840亿涨到1.15万亿，增长12.7倍。然而，在这场盛宴中，中国企业的处

  “一小时一个价”、“部分现货最高涨到原来的2—10倍”。最近，被称为“电子工业大米”的MLCC再次成为电子元器件市场的焦点。央视财经9月20日报道，今年5月底以来，AI算力需求快速传导至MLCC市场，

  来源 ?家电派（ jiadpai ） 作者 ?小小 2026年9月17日，一条消息在行业里炸开了锅：中国家用电器研究院和上海海思正式签署合作协议，要一起推动关键芯片在家电领域的规模化应用。 翻译成

  撰稿贝多 来源贝多商业&贝多财经 A股增长王迈出双平台布局的关键一步。 9月8日，深圳市江波龙电子股份有限公司（HK:09976、SZ:301308，下称江波龙）在港交所上市。本次上市

  9月3日，地平线宣布征程系列智驾芯片累计量产出货突破1500万颗。这颗芯片自2020年开启前装量产以来，从0到1000万颗用了5年，而从1000万颗到1500万颗仅用了12个月，近一年出货量占累计总量

  量子科技被列入“十五五”未来产业重点方向后，量子精密测量从实验室走向电网、通信、医疗、地质勘测等实际系统的路径逐渐清晰。但测量精度只是产业化的起点，原子钟、磁力计、重力仪等设备还一定要满足长时间运行、批量

  9月1日，比亚迪半导体宣布，以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片郑重进入量产阶段。这是继今年5月量产4nm车规级智驾芯片璇玑A3之后，比亚迪在智驾芯片领域的又一次关键布局，意味着其从智驾主

  vivo的“长期主义”，被一颗骁龙芯片卡住了 7月份开始，各大平台上关于iQOO 12主板故障的维权帖明显变多。 其实从2025年7月开始，社交平台上陆续出现iQOO 12用户反映手机黑屏、无限重启、

  当全球半导体产业进入后摩尔定律时代，当AI算力需求以指数级攀升，当美国对华半导体出口管制持续收紧，中国半导体设备产业，正站在一个历史性的拐点上。 过去十年，我们见证了国产设备完成了从研发到量产的跨越；

  一辆无人驾驶汽车每秒接收多路高清摄像头、激光雷达和雷达数据。进入规划算法之前，这些原始信号要经历校正、去噪、压缩、特征提取、时间同步和多传感器融合。 这些工作数据量巨大，却与数据中心常见的大批量 AI

  到了2026年，无人驾驶芯片已经不能只看一个TOPS数字。 随着端到端成为主流，智驾系统要处理的数据更多、模型更大、功能也更为复杂。那智驾芯片该怎么样选？需要看哪些关键指标？ 01算力决定能跑多复杂

  2026年6月，工业与信息化部与国务院国资委联合开展人形机器人与具身智能实景实训专项行动，提出推动有关产品在真实生产生活环境中实现常态化部署应用，加快产业规模化发展。在政策引导、技术演进和产业应用探索

  引言：把“系统大改”变成“标准件替换”，“模块化”成为边缘AI时代的新解法 医疗设施里的生命体征监测、高铁列车上的控制管理系统、智慧城市的路边网关，手机容许卡顿出错，但这些设备一旦犯错，其成本将难以计数。

  大家都知道，一直以来，大家都希望半导体设备能够国产化。 原因主要在于美国、日本、荷兰，已经联手对中国的芯片产业进行封锁，而封锁的主要抓手就是设备，它们能够限制半导体设备出口，想要卡住我们制造芯片的水平。

  随着AI大模型、超算中心算力持续迭代，数据中心网络正向400G/800G/1.6T超高速、低功耗方向全面升级，高端硅光子收发器对核心光源的功率稳定性、光电转换效率、耦合精度及宽温适配能力提出了更高要求

  编辑｜沈潇 【新质产研概览】（8月5日-8月6日） WSTS预测2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元，同比增约90% 半导体材料涨价潮持续，需求、成本、地缘因素三

  三年前，一颗英伟达Orin-X芯片的254 TOPS算力还是衡量一款车能否跻身高阶智驾第一梯队的硬指标，那时候谁家新车用上双Orin，宣传稿里一定会将总算力超过500 TOPS（双芯片冗余方案）加粗标

  引言 7月14日，黑芝麻智能历时约7个月，以4.78亿元完成对亿智电子60%股权的收购。 “中国无人驾驶芯片第一股”掏出近5亿现金，买下一家连续三年亏损的端侧AI芯片公司。 这究竟是危机下的孤注一掷，

  2026年世界人工智能大会（WAIC）期间，无人驾驶不出意外地占据了大量展区和论坛议程，如果说前几年的大会还在讨论AI能不能赋能汽车，那么2026年这届大会已经清晰地回答了AI如何重塑汽车产业的每一个

  在AI算力圈，英伟达GPU一直是国内大模型训练的“香饽饽”，但“卡脖子”的隐忧，也让行业里的人始终揪着心。不过最近，国产算力终于迎来了让人眼前一亮的突破：国内的大模型企业们，正悄悄掀起一场“换芯”潮，

  美国一直通过卡住芯片设备，来限制中国芯片产业的发展。 因为芯片制造需要几百种设备，缺一不可，而中国自己的设备技术相对落后一些，所以美国认为，只要卡住先进设备卖给中国，就卡住了中国芯片产业。 为此，他拉

  CODESYS 首席技术官 Hilmar Panzer 与 康佳特首席运营官兼技术官 Konrad Garhammer 对双方在虚拟化实时控制平台领域开展战略合作表示欢迎，双方将一同推动面向混合关键业

  2026年第二季度，ASIC芯片领域的消息密度达到了前所未有的水平。仅6月18日亚马逊确认洽谈将Trainium芯片向外部数据中心出售，到6月24日OpenAI与博通联合发布首款自研推理芯片Jalap

  近日，有日本媒体发布了一份数据，显示了中国芯片设备的自给率情况。 如下图所示，这里显示的是2017年、2021年，以及2025年的相关设备的国产率变动情况。 能够正常的看到，前道工序总体（前道指晶圆制造这一

  芯片制造离不开各种设备，按照专业说法，从砂子变成芯片，中间需要几千道工序，几百种设备，比如光刻机、刻蚀机、离子注入机等等，缺一不可。 而这些设备，不是任何一家国家和地区，能够单独搞定的，都是整合全球供

  近几年，无人驾驶技术正在从技术验证阶段向规模化部署过渡，这对计算基础设施、模型架构、安全体系与仿真工具提出了更加高的要求。英伟达近年来在自动驾驶领域持续投入，形成了从车端芯片到云端训练、从推理模型到安全系

  【聚焦】BMS AFE芯片（电池管理系统模拟前端芯片）应用需求量开始上涨 我国市场国产化进程加快

  近年来，随着行业景气度提升和技术进步，我国具备BMS AFE芯片组件自主研发及生产实力的公司数一直增长，这将为BMS AFE芯片行业发展奠定良好基础。 BMS AFE芯片，全称为电池管理系统模拟前

  【聚焦】企业研发水平提升+新能源汽车市场加快速度进行发展 我国车规级BMS AFE芯片国产化进程加速

  车规级BMS AFE芯片具有安全性高、监测精度高、低功耗、噪音低等特性，在电动汽车、混合动力汽车的电池管理系统中应用价值大 BMS AFE芯片，即电池管理系统模拟前端芯片，是电池管理系统（BMS）中的

  一体化电感也叫一体成型电感，是依托金属磁粉与线圈整体模压工艺制成的新型功率电感。 凭借大电流、低损耗、小型化、抗干扰、高稳定性等核心优势，彻底替代传统绕线、叠层电感，成为AI服务器、新能源汽车、光伏储

  中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的